PROF. DR. ASIM MÜBİN SOYMAN

Farklı termosiklus döngüsü ve hızlandırılmış yaşlandırmanın tek basamaklı adeziv sistemlerin dentine bağlanması üzerine olan etkisi

Bu çalışmanın amacı; 4 adet tek basamaklı (all-in-one) self-etch adezivin (Optibond All-In-One, Clearfil Tri-S Bond, One Coat 7.0, Xeno V) dentin yüzeylerine uygulanmasının ardından farklı termosiklus döngüleri ve hızlı yaşlandırma süreçleri sonrasında materyallerin dentine bağlanma dayanımının in vitro olarak incelenmesidir. Dişlerin bukkal yüzeyleri; 100, 600, 1200 grit silikon karbid zımpara kağıtlar yardımıyla su yıkaması altında cilalanarak 2mm dentin kalınlığı elde edilmiştir. Her grup için 49′ ar örnek olmak üzere 4 ana grup oluşturulmuştur. Bonding materyallerinin homojen olarak belirli bir alana uygulanabilmesi amacıyla 4 mm çapında adeziv teyp dentin yüzeylerine yapıştırılmıştır. Çalışmada kullanılan tüm materyaller, üretici firmaların talimatları doğrultusunda dentin yüzeylerine uygulanmıştır. Çapı ve yüksekliği 4 mm olan silindir şeklinde translüsent plastik kalıplar kullanılarak Filtek Z250 (3M ESPE) kompozit rezin tabakalama tekniği ile 2 tabaka halinde yerleştirilerek her tabaka 20 saniye süresince ışıkla polimerize edilmiştir. Kompozit rezin vita skalasında A2′ ye denk gelen renk koduna sahiptir. Bonding materyallerinin uygulandığı tüm örneklerde kontrol grupları 37 C’ de 24 saat bekletilmiş ve sonrasında makaslama testi uygulanmıştır. Yapay yaşlandırma deneyleri için 6′ şar alt grup oluşturulmuş, ve gruplara farklı termosiklus döngüsü ve hızlı yaşlandırma süreçleri uygulanmıştır. Termosiklus gruplarına 5 C-55 C’de 500, 2000 ve 4000 döngü uygulanmıştır. Hızlı yaşlandırma grupları ise 1, 3 ve 6 haftalık süreçlerde 37 C’ de etüv içerisinde bekletilmiştir. Daha sonra tüm deney gruplarına makaslama testi uygulanmıştır. III Sonuçların istatistiksel analizi `One way ANOVA’ ve post hoc çoklu karşılaştırmalar `TUKEY’ testi ile gerçekleştirilmiştir. Çalışmada elde edilen sonuçlara göre; tüm termosiklus ve hızlı yaşlandırma uygulamalarında farkların anlamlılığı göz önüne alındığı zaman, sadece Clearfil Tri-S Bond’da anlamlı olarak bağlanma dayanımının azaldığı görülmüştür. 2000 ve 4000 termosiklus döngüleri sonucunda, Clearfil Tri-S Bond ve Xeno V’in bağlanma dayanımında anlamlı derecede azalma görülmüştür. Tüm yaşlandırma deneyleri sonucunda sadece 6. hafta hızlı yaşlandırma sonrasında Clearfil Tri-S Bond’un Optibond All-In-One’a kıyasla bağlanma dayanımı anlamlı olarak azalmıştır. Anahtar kelimeler: All-in-one sistemler, termosiklus, hızlı yaşlandırma